دلیل تزریق چسب به آی سی BGA

زمان قرار گرفتن آی سی از نوع  BGA  کنار آی سی یک لایه از چسب قرار می دهند که هنگام  برداشتن آی سی باید دقتی خاصی شود و این چسب باعث مشکلاتی می گردد.

اما چرا  در زمان تولید  کنار این آی سی این چسب بکار می رود و استفاده می شود در اینجا مورد بحث می باشد.

اما دلایل عمده استفاده از چسب آی سی BGA  به شرح ذیل می باشد :

1-تزریق چسب به یک قطعه در روی برد ، در واقع نوعی ایزوله کردن قطعه  می باشد.

2- نسبت به نفوذ آب نسبتاً مقاوم می شود  ( مقاوم  در برابر آب خوردگی گوشی)

3- ایجاد استحکام دراتصال و تحمل ضرب پذیری قطعه  (مقاومت در برابر ضرب خوردگی گوشی)

4- عدم فرسودگی وسردی لحیم اتصال پایه ها  (اتفاقی که به مرور زمان درگوشی های قدیمی ایجاد می گردد)

***از نکات مهم و ضروری که باید زمان برداشتن آی سی چسبی مد نظر گرفته شود این است که :

1- تعویض آی سی های چسب خورده دارای ریسک بالایی است ،  واحتمال خرابی برد و ازکارافتادگی کامل گوشی را خواهد داشت

2-  معمولا در صورتیکه در گوشی یک آی سی چسبی آسیب ببیند ،می بایست برد گوشی را تعویض نمود

✨✨✨✨✨✨✨✨✨✨✨✨✨✨✨✨✨✨✨✨✨✨✨✨✨

سایر مقالات آی سی

✨✨✨✨✨✨✨✨✨✨✨✨✨✨✨✨✨✨✨✨✨✨✨✨✨

?  انواع  آی سی بر اساس سری شماره فنی آی سی :

✨✨✨✨✨✨✨✨✨✨✨✨✨✨✨✨✨✨✨✨✨✨✨✨✨

سخن نهایی مقاله آی‌سی سل :

در نهایت بر خود واجب می دانیم از اینکه وقت گرانبها خود را صرف بازدید و  مطالعه این مقاله نمودید کمال تشکر و قدردانی را داشته باشیم. در صورتی که مطالب مقاله برای شما مفید واقع گردیده خرسند می شویم ما را مورد بذل حمایت خود قرار داده و نظ رات ارزنده خود را در قسمت نظرات ارائه نمایید  و  در صورت تمایل « آی‌سی سل » را به  دوستان و آشنایان خود معرفی نموده و مطالب ما را اینجا یا  پیج اینستاگرام  اشتراک بگذارید. در نهایت کلام خود با آیه ای از کلام ا.. مجید به پایان می رسانیم:

الصَّابِرِینَ وَالصَّادِقِینَ وَالْقَانِتِینَ وَالْمُنفِقِینَ وَالْمُسْتَغْفِرِینَ بِالأَسْحَارِ  آل عمران آیه ۱۷